电子封装的密封性

Author: 刘晓晖;王夏莲;李宏等

Publishers: 电子工业出版社

Publishing year: 2011

ISBN: 9787121125911

Subject: [TM 电工技术]

Language: CHS

Introduction

《电子封装的密封性》是美国有关电子封装的密封性方面的专著,对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。《电子封装的密封性》的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例,使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题,对实际工作有重要指导意义。

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