三维集成电路设计
Author: (美)华斯利斯;(美)伊比 著;缪旻;于民;金玉丰 等译
Publishers: 机械工业出版社
Publishing year: 2014
ISBN: 9787111433514
Subject: [TN 无线电电子学、电信技术]
Language: CHS
Introduction
在21世纪的前十年结束时,基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一D Ic),有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构,从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段,而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式,成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著,既有一定的理论深度,又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础,包括3一D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究,提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案,并给出了设计方面的指南。 本书是一本优秀的技术参考书,适用的读者范围包括:超大规模集成电路(VLSI)设计工程师,微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化(EDA)软件的开发者,微机电及微系统集成方面的设计开发者,以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者。本书也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。